北美和歐洲商場中鋅合金壓鑄件電鍍產(chǎn)品質(zhì)量要求契合ASTMG85規(guī)范中48小時酸性鹽霧通過(10級)無缺點測試。這就給鋅合金壓鑄的電鍍質(zhì)量控制帶來很大的難度。

一、對壓鑄毛坯件質(zhì)量要求：

1.收買優(yōu)質(zhì)鋅錠，寄存堅持單調(diào)、清潔，熔煉不得混入退鍍品、污臟水口料。

2.壓鑄毛坯無缺料、無變形、無縮水、無起泡無脫皮、無隔層無裂紋、無氣孔、無飛邊。

3.表面潔凈無油漬，無碰撞傷痕。

4.鑄件經(jīng)150℃爐箱內(nèi)烘烤1小時，無起泡。 5.皮下針孔距離拋光表面深度有必要大于0.30mm。 6.拋光件密度大于6.58g/cm3。

二、拋光上的控制也很關(guān)?。?/p>

1.單獨拋光，不得與銅件同場所，同拋光材料。在工件表面若殘存有許多銅原子，由于是拋光外力將其侵入，銅原子與鋅基體屬機械粘連沒有擴散互容，在鍍堿銅時，必定影響鍍層與基體間的結(jié)合力和鍍層本身的組織結(jié)構(gòu)，然后下降防腐功用。

2.選用紅膏粗拋，白膏拋亮，無漏拋，不留坯模痕，表面飽滿無凹洼，無凸點，無針孔眼，無黑點。

3.勤上臘，上量少，不大力拋光，避免工件表面高溫燒傷產(chǎn)生密布小孔。

4.不過量拋光，余量控制在0.10以內(nèi)。不允許拋去細密層顯露密布針孔眼。

5.單獨擺放在單調(diào)、清潔處，不撞碰，避免表面氧化，水化，拋后在盡短時間內(nèi)進行電鍍。

三、皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質(zhì)量(率)基本的主要的頑固的缺點。

就現(xiàn)商場的壓鑄技術(shù)才能要徹底消除氣孔針孔還做不到，可以控制的只是氣孔(針孔)的細少化、彌散化、皮下更深化，皮下針孔氣孔的可探測性差，往往都選用拋光后憑肉眼全檢把關(guān)，這就要求查驗人員需具有極高的專業(yè)化水平緩眼力，根據(jù)失效方式剖析相關(guān)理論，憑肉眼查驗的可檢測度頂多也只要0.5。這是它的基賦性和主要性。當皮下氣孔或針孔比較彌散，標準較小，而且也較深(比方0.50以下)，則對電鍍層質(zhì)量的影響也較小。當皮下氣孔或針孔稍大些，標準也一般(比方0.20mm以下)，而且也不算很淺(比方0.20mm左右)，則可通過鍍了酸銅之后再拋亮一次，對凹洼處進行拋修，去除表皮粗糙組織再進行鍍鎳鍍鉻，相同可以通過48小時的酸性鹽霧測試，然后提高壓鑄件利用率。一般的皮下氣孔、針孔也可以做出一部份合格的產(chǎn)品的實際，掩蓋了皮下氣孔針孔的部分損害，構(gòu)成了頑固性。

四、底層鍍銅選用鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加鹽亮光鍍銅的工藝。

挑選半亮光鎳+亮光鎳+鎳封這類鍍鎳工藝半亮光鎳：在具有杰出導(dǎo)電性和掩蓋才能的瓦特鎳液中參與恰當?shù)牟缓虻牧凉鈩?，組成半亮鎳鍍液，與亮光鎳層之間產(chǎn)生恰當?shù)碾娢徊?80mv～130mv)到達電化保護之意圖。半亮鎳層膜厚可控制在2/3總膜層(約10μm左右)較為志向。亮光鎳：膜層厚度占總鎳層厚約1/3左右(即5μm左右)。二層間產(chǎn)生的電位差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉(zhuǎn)變?yōu)闄M向的腐蝕，到達保護銅層及以下鋅合金基體的作用。鎳封：在一般的亮光鎳溶液中，參與某些非導(dǎo)體微粒，微粒直徑在0.1～1μm(微米)的不溶性固體如SiO2等，通過拌和使這些微粒懸浮在鍍液中，在恰當?shù)墓捕逊e促進劑協(xié)助下，使這些微粒與鎳產(chǎn)生共堆積而構(gòu)成鎳與微粒組成的復(fù)合鍍層。在后續(xù)鍍鉻時，由于復(fù)合鍍層表面上的微粒不導(dǎo)電，鉻不能在微粒表面堆積，使鉻層上構(gòu)成許多微孔，即所謂微孔鉻。鎳封層的微粒密度在1.5萬～3萬/Cm2為志向。微孔鉻表面存有的許多微孔，可在很大程度上消除一般鉻層中的內(nèi)應(yīng)力，因而減少了鉻層的應(yīng)力腐蝕，尤為重要的是鉻層上的許多微孔將鉻層下面的亮光鎳大面積地暴顯露來，在腐蝕介質(zhì)作用下，鉻與鎳組成電池，鉻層為陰極，微孔處露出的亮光鎳為陽極而遭腐蝕。然后改變了大陰極小陽極的腐蝕方式，使得腐蝕電流幾乎被松散到整個亮光鎳層上，然后避免了產(chǎn)生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋和凹坑，并使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向發(fā)展，因而保護了基體，顯著地提高了鍍層的耐腐蝕功用。